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- 品牌ADI
- 数量3600
- 批号22+
- 封装Single Chip Package
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
- 数量3600
- 批号22+
- 封装Single Chip Package
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 封装Single Chip Package
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- 封装Single Chip Package
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- 品牌ADI
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- 批号22+
- 封装10-MINI_SO_EP-N/A
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
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- 批号22+
- 封装10-MINI_SO_EP-N/A
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
- 数量3600
- 批号22+
- 封装4-SOT_23-N/A
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
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- 批号22+
- 封装4-SOT_23-N/A
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- 批号22+
- 封装Single Chip Package
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
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- 批号22+
- 封装Single Chip Package
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
- 数量3600
- 批号22+
- 封装Wafer-Level Package 3x2 Bump,
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
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- 批号22+
- 封装Wafer-Level Package 3x2 Bump,
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
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- 批号22+
- 封装Wafer-Level Package 3x2 Bump,
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
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- 批号22+
- 封装Wafer-Level Package 3x2 Bump,
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 品牌ADI
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- 批号22+
- 封装Micro Dual Flatpack No Lead
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 封装Micro Dual Flatpack No Lead
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- 封装Micro Dual Flatpack No Lead
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- 封装Micro Dual Flatpack No Lead
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- 封装Wafer-Level Package 3x2 Bump,
- 说明原盘,原标,假一赔三,支持账期
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- 封装Wafer-Level Package 3x2 Bump,
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